Barchetta di quarzo ad alta purezza resistente alle alte temperature personalizzabile

1. Ultra-Alta Purezza – Zero Contaminazione da Metalli

• Purezza SiO₂ ≥ 99,99%, gradi premium fino al 99,995%
• Contenuto di ioni metallici estremamente basso (Na/K/Fe ecc. < 1 ppm)Nessuna precipitazione, volatilizzazione o rilascio di particelle ad alte temperature
• La prima linea di difesa per la resa dei wafer – la contaminazione da metalli causa direttamente guasti ai dispositivi
• 2. Estrema Resistenza al Calore – Ampia Compatibilità di Processo

Temperatura di servizio continuo 1200°C, più alta per brevi periodi

• Punto di rammollimento circa 1700°C – nessuna rammollimento o deformazione ad alte temperature
• Compatibile con i principali processi ad alta temperatura: diffusione, ossidazione, ricottura, LPCVD
• 3. Slot Lavorati di Precisione – Caricamento Wafer Accurato e Affidabile

Tolleranza del passo degli slot ±0,1 mm con tolleranza di larghezza degli slot rigorosa

• Parallelismo degli slot < 0,1 mm
• Angolo di posizionamento del wafer 88°±0,5° (quasi verticale per esposizione uniforme a gas e calore)Slot precisi garantiscono condizioni termiche e di gas identiche per ogni wafer
• 4. Espansione Termica Ultra-Bassa – Eccellente Resistenza agli Shock Termici
• Coefficiente di espansione termica di soli 5,5×10⁻⁷/°C (espansione quasi zero)

Eccezionale resistenza agli shock termici – nessuna fessurazione sotto cicli frequenti di riscaldamento/raffreddamento

• Dimensionalmente stabile dopo cicli termici ripetuti – nessuna deformazione o distorsione
• 5. Forte Resistenza alla Corrosione – Inerzia Chimica
• Resiste ad acidi forti (eccetto HF) e alla maggior parte delle atmosfere di processo

Nessuna reazione con cloro, ossigeno, gas droganti ecc. ad alte temperature

• Resiste all'erosione e all'accumulo di depositi – lunga durata di servizio
• 6. Elevato Isolamento Elettrico – Sicuro e Affidabile
• Alta resistività (circa 7×10¹⁷ Ω·cm)

Mantiene eccellenti prestazioni di isolamento ad alte temperature

• Elimina interferenze di dispersione per la sicurezza del processo
• 7. Strutture Versatili – Compatibili con Vari Tipi di Forni
• Barchette orizzontali (per forni orizzontali) e barchette verticali (per forni verticali)

Barchette per singolo wafer / multi-wafer (opzioni con 25/50/100 slot)

• Compatibile con wafer da 4", 6", 8", 12" (100/150/200/300 mm)
• Numero di slot, passo e profilo profondamente personalizzabili secondo disegni
• 8. Bassa Generazione di Particelle – Garanzia di Processo Pulito
• Superficie finemente trattata – liscia e priva di bave

Riduce efficacemente la generazione di particelle e residui

• Adatto per ambienti di processo in camera bianca