Hoge Zuiverheid Kwarts Boot Hoge Temperatuur Bestendig Maatwerk

1. Ultrahoge Zuiverheid – Nul Metaalcontaminatie

• SiO₂ zuiverheid ≥ 99,99%, premiumkwaliteiten tot 99,995%
• Extreem laag metaaliongehalte (Na/K/Fe etc. < 1ppm)Geen neerslag, vervluchtiging of deeltjesafgifte bij hoge temperaturen
• De eerste verdedigingslinie voor waferopbrengst – metaalcontaminatie veroorzaakt direct apparaatfalen
• 2. Extreme Hittebestendigheid – Brede Procescompatibiliteit

Continue gebruikstemperatuur 1200°C, hoger voor korte perioden

• Verwekingspunt ca. 1700°C – geen verzachting of vervorming bij hoge temperaturen
• Compatibel met gangbare processen op hoge temperatuur: diffusie, oxidatie, gloeien, LPCVD
• 3. Precisie Bewerkte Sleuven – Nauwkeurige, Betrouwbare Wafer Lading

Sleufsteek tolerantie ±0,1 mm met strikte sleufbreedte tolerantie

• Sleufparallellisme < 0,1 mm
• Wafer plaatsingshoek 88°±0,5° (bijna verticaal voor uniforme gas- en warmteblootstelling)Precieze sleuven zorgen voor identieke thermische en gascondities voor elke wafer
• 4. Ultra-Lage Thermische Expansie – Superieure Thermische Schokbestendigheid
• Thermische expansiecoëfficiënt van slechts 5,5×10⁻⁷/°C (bijna nul expansie)

Uitstekende thermische schokbestendigheid – geen barsten onder frequente verwarmings-/koelcycli

• Dimensionaal stabiel na herhaalde thermische cycli – geen kromtrekken of vervorming
• 5. Sterke Corrosiebestendigheid – Chemische Inertie
• Weerstaat sterke zuren (behalve HF) en de meeste procesatmosferen

Geen reactie met chloor, zuurstof, dottergassen etc. bij hoge temperaturen

• Weerstaat erosie en afzetting – lange levensduur
• 6. Hoge Elektrische Isolatie – Veilig & Betrouwbaar
• Hoge weerstand (ca. 7×10¹⁷ Ω·cm)

Behoudt uitstekende isolatieprestaties bij hoge temperaturen

• Elimineert lekinterferentie voor procesveiligheid
• 7. Veelzijdige Structuren – Compatibel met Diverse Oven Types
• Horizontale boten (voor horizontale ovens) en verticale boten (voor verticale ovens)

Single-wafer / multi-wafer boten (25/50/100 sleufopties)

• Compatibel met 4", 6", 8", 12" (100/150/200/300 mm) wafers
• Aantal sleuven, steek en profiel diep aanpasbaar per tekening
• 8. Lage Deeltjesgeneratie – Schoon Procesgarantie
• Fijn behandelde oppervlakte – glad en braamvrij

Vermindert effectief deeltjesgeneratie en residu

• Geschikt voor cleanroom procesomgevingen